Arriva “Bus”, il packaging intelligente, semplice ed ecologico, con soli vincoli meccanici

Da Quantum Leap (QL), società nata nel 2010 con sedi a Torino e Roma specializzata in open innovation e scouting tecnologico, giunge questo nuovo brevetto mondiale denominato “Bus”, opera di un ricercatore italiano, che permette di rivoluzionare il concetto industriale di packaging e i relativi processi produttivi a favore di una maggiore semplicità, di un minore impatto sull’ambiente, di una riduzione significativa dei costi.

image002Bus infatti si basa su soli vincoli meccanici dettati da speciali, ma semplicissime, forme geometriche per assemblare in modo saldo, resistente e autobloccante strutture scatolari e prodotti industriali. Bus permette l’eliminazione di qualsiasi dispositivo di giunzione come colle, nastri adesivi, viti, saldature, ed è utilizzabile in pressoché infinite configurazioni e dimensioni per una grandissima quantità di prodotti. Nel packaging consente la semplificazione dei processi e della logistica, la riduzione dei componenti plastici degli imballaggi a favore dell’aumento dell’utilizzo di solo carta/cartone, l’eliminazione delle colle, l’aumento di carico sui pallet, la riduzione dei volumi complessivi.

Quantum Leap, rappresentante italiana esclusiva di ICAP Patent Brokerage, società Usa leader mondiale nel brockeraggio di brevetti e proprietà intellettuale specializzata, oltre al brevetto Bus ha un accesso esclusivo per l’Italia a un portafoglio di 400 nuovi brevetti americani l’anno. Inoltre, grazie alla partnership con IP Intermediary, l’Istituto Governativo dello Stato di Singapore preposto al trasferimento tecnologico e alla valorizzazione della ricerca, accede ad ulteriori 1.400 proposte derivanti dalle partnership create a cui si aggiungono le decine di brevetti per i quali QL ha ricevuto mandato dai più importanti centri di ricerca italiani (CNR, INFN, UNIBO,…) e da singoli inventori.